1. 應用領域：PCB行業制(zhi)作工序中產生大量(liang)微蝕(shi)液、蝕(shi)刻液、硝酸銅等含有不同濃度(du)的銅

2. 應(ying)用體系：

3. 電流密(mi)度：（200-400）A/m2

4. 使用壽命：12-24個月

5. 工藝流程：

A. 微蝕刻液（Cu2SO4+H2O2)          破氧電(dian)解(jie)槽（分(fen)解(jie)H2O2）        電(dian)積銅

B. 堿性(xing)蝕刻(ke)液          萃取(qu)工藝         硫酸銅(tong)(tong)+硫酸         電積(ji)銅(tong)(tong)

C. 酸性蝕刻液         ; 離(li)子膜電解（ 電積銅(tong)）         尾氣處理（吸收(shou)氯氣）

6. 電化學性能及壽命測試（參考標準HG/T2471-2007  Q/CLTN-2012）

7. 產品使用背景及介紹：

PCB行業制作工序中產生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進行環保處理，一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面重金屬排放后滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環境及自身的健康產生嚴重的污染和危害。

1）微蝕刻液

微(wei)蝕液包括過硫酸(suan)鈉/硫酸(suan)體(ti)系(xi)和(he)雙(shuang)氧水(shui)/硫酸(suan)體(ti)系(xi)，在近(jin)幾年廣泛的運用(yong)在PCB之表面處理制(zhi)(zhi)程，例如：沉銅（PTH)制(zhi)(zhi)程，電(dian)鍍制(zhi)(zhi)程、內層前處理、綠油前處理、OSP處理等生(sheng)產線(xian)，直接電(dian)解對陽極涂層有破壞。

2）蝕刻液

在(zai)電(dian)子線路版（PCB）蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)過程中，蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液中的(de)(de)(de)銅含量(liang)漸(jian)漸(jian)增(zeng)加(jia)。蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液要(yao)達到較佳的(de)(de)(de)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)效果，每公升(sheng)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液需含120至180克銅及相應分量(liang)的(de)(de)(de)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液再生循環系統有酸性、堿性，兩大系統又可分為萃取(qu)法、直接(jie)電(dian)解(jie)(jie)法。可將大量(liang)原(yuan)本需要(yao)排(pai)放的(de)(de)(de)用(yong)后蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液還原(yuan)再生成(cheng)為可再次使用(yong)的(de)(de)(de)再生蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液。從而減少生產(chan)廢液的(de)(de)(de)排(pai)放，回用(yong)降低生產(chan)成(cheng)本，且可提取(qu)出高純度電(dian)解(jie)(jie)金屬銅。